XM在线交易资讯: 应对罢工风险：消息称三星减少新晶圆投片、产能转向 HBM 等高价值内存

5月16日消息，集邦咨询Trendforce昨日(5月15日)发布博文，报道称三星电子为应对5月21日罢工风险，已从5月14日起在部分晶圆厂启动“warm-down”预防性降载，并减少新晶圆投片，同时把产能进一步转向HBM等高价值内存。

注：“warm-down”是晶圆厂在预判停工、断电或外部扰动风险后采用的应急处理方式。它不会让设备立刻停下，而是先降低投片和机台负载，并逐步调整温度、压力等关键参数。

相比突然停线，warm-down更能减少晶圆报废和设备受损风险，实际上它更偏向保护工厂和产线稳定性的临时措施。

报道提到，半导体设备（884229）如果突然停机，可能打乱工具内部的温度与压力平衡，进而造成高额晶圆损失。《Financial News》称，三星平泽园区DRAM产线专用物流系统中，已移出约15000个晶圆存储舱。

这被外界视为保护关键产线的预防动作。与此同时，三星也在调整生产重心，优先保障DRAM与HBM这类更关键、利润也更高的产品。

客户层面的压力也已浮现。EBN报道称，Apple与HP等大客户已经向三星询问罢工可能带来的影响，而HBM客户也在密切关注局势。

报道指出各家媒体对罢工冲击的判断差距很大。Money Today称，如果半导体（881121）产线全面停摆，损失最高可能达到100万亿韩元；即便法院对非法罢工行为发出禁令，损失也可能有10万亿至20万亿韩元。

相比之下，Chosun Biz认为，即便内存投片量放缓5%，对单季营收的影响也可能低于1万亿韩元，而三星季度总销售额约为23万亿韩元。