XM在线交易资讯: 三星和 SK 海力士纷纷警告：AI 导致的内存短缺问题可能持续至 2027 年及以后

IT之家4月30日消息，三星电子今日发布了2026财年第一财季财报，公司存储业务负责人Kim Jaejune警示，各类存储芯片（886042）的严重短缺局面至少将持续至2027年。据《南华早报》报道，由于各大客户争相锁定未来供货，当前产品履约率已跌至历史低位。这一预警与仅一周前竞争对手SK海力士在财报电话会议上的表态高度一致。

三星、SK海力士与美国美光科技（MU）三家企业合计掌控全球超90%的DRAM内存市场。全球三大存储芯片（886042）供应商中，有两家同时预警长达数年的供货短缺，市场产生担忧实属情理之中。

此次芯片短缺主要由人工智能（885728）基础设施建设需求拉动。现代人工智能（885728）系统需要海量高速内存，持续为图形处理器与加速芯片输送数据。需求激增的核心焦点是高带宽内存(HBM)，这是一种垂直堆叠架构的DRAM产品，可在贴近处理器的物理布局下实现超高数据带宽。

高带宽内存已成为AI加速芯片的核心配套器件。但该产品制造难度大、成本高昂，需要先进的晶圆堆叠、精密键合以及高端封装工艺。这也导致其产能受限，市场需求增速远超厂商的产能扩建速度。

尽管短缺主要由高带宽内存需求引发，但其影响正开始蔓延至整个存储市场。由于高带宽内存本身属于DRAM品类，各大厂商正持续将产能、研发人力及资金转向利润更高的AI专用存储产品。产业资源倾斜，或将进一步收紧服务器、个人电脑、移动设备所用普通DRAM的供给。同时，AI数据中心在算力硬件之外还需大规模存储基建，企业级固态硬盘的市场需求也随之攀升。

业内一边面临存储短缺，一边又在积极研发替代方案，因为现有存储架构的功耗居高不下。此前已有报道，行业正着力开发3D X-DRAM、ZAM等下一代存储技术，旨在降低功耗、突破制程扩容瓶颈。

即便行业对新一代替代技术投入巨额资金，现有主流存储技术的市场需求依旧居高不下。

据消息称，三星透露已有部分客户提前锁定了2027年的全部供货配额。今年早些时候，SK集团会长崔泰源表示，AI带动的存储芯片（886042）需求紧张态势，甚至可能延续至2030年。

对存储大厂自身而言，供货短缺未必是坏事。

2026年第一季度，三星半导体（881121）部门营业利润达53.7万亿韩元(IT之家注：现汇率约合2493.29亿元人民币)，受益于AI存储芯片（886042）销量暴涨，该业务利润占三星当季总利润约94%。与此同时，SK海力士也创下季度营收新高，达52.6万亿韩元(现汇率约合2442.22亿元人民币)，营业利润37.6万亿韩元(现汇率约合1745.77亿元人民币)，业绩增长主要由AI基础设施所需的高带宽内存热销驱动。

供需紧张也存在行业周期（883436）性因素。存储行业历来在产能过剩和供货短缺之间交替循环。但越来越多分析师认为，本轮周期（883436）与众不同——人工智能（885728）基础设施的扩张，正以前所未有的速度消耗硬件资源。

为应对短缺危机，各大厂商正大举扩充产能，加码先进封装（886009）与存储芯片（886042）晶圆制造领域的投资。据《韩国时报》披露，监管备案文件显示，三星电子2025年向西安存储芯片（886042）工厂投资4654亿韩元(现汇率约合21.61亿元人民币)，同比增幅达67.5%；SK海力士也大幅加大投入，向无锡厂区投资5811亿韩元(现汇率约合26.98亿元人民币)、向大连厂区投资4406亿韩元(现汇率约合20.46亿元人民币)。

但半导体（881121）晶圆厂与高端存储封装厂房的扩建、产能爬坡均需数年时间，这意味着产能增速难以追上人工智能（885728）催生的需求增长速度。

存储芯片（886042）紧缺，已是人工智能（885728）产业爆发催生的又一大资源短缺问题。

目前行业部分领域的图形处理器短缺已十分严峻。本月早些时候已有报道，英特尔（INTC）证实市场需求极度火爆，客户甚至开始抢购以往会被废弃或视作低端次品的芯片。

电力供给正成为另一大核心瓶颈。AI数据中心耗电量惊人，倒逼科技企业寻求各类非常规能源（850101）解决方案。本月，Meta（META）已入局支持太空太阳能电站相关规划，该方案理论上可将太空太阳能传输回地球，为未来AI基础设施的用电需求提供支撑。