XM在线交易资讯: 消息称三星 Exynos 2700 芯片今年下半年投产，有望减少高通依赖

IT之家2月10日消息，据《韩国经济日报》今天报道，KIWOOM证券分析师Park Yoo-ah预测，三星的非存储业务将在明年扭亏为盈，Exynos2700芯片有望今年下半年投产。

分析师表示，随着三星2nm GAA制程工艺良率预计将达到50%、公司预定芯片订单增长目标达130%，可以看出三星在下一代先进制程方面取得显著进展。

尽管良率仍有提升空间，但三星已经要求合作伙伴推广SF2P(第二代2nm GAA)制程工艺，这种工艺预计将应用于Exynos2700芯片。

据悉，三星早在2025年就完成了Exynos2700芯片的基础设计，这款芯片将在今年下半年进入大规模量产状态，并且该芯片将在Galaxy S27系列中占比50%，打破高通（QCOM）芯片垄断的过往，减少对这家美国公司的依赖。

结合IT之家此前报道，分析师Samir Khazaka指出，由于合作协议掣肘，Galaxy S26系列手机出货量的75%必须搭载骁龙8Elite Gen5芯片，剩下25%才会使用Exynos2600。不过三星很有可能对高通（QCOM）的高额授权费用感到厌倦，意图减少对高通（QCOM）的依赖。